岗位职责：

1. 联合ASIC前端设计工程师和模拟版图工程师，完成整理芯片的Netlist到GDSII的产生，并检查生成结果；

2. 整合和支持ASIC后端设计流程。

任职要求：

1. 三年以上芯片后端设计经验，至少两次流片经验；

2. 微电子学、计算机、通信工程、电子科学与技术等相关专业；

3. 熟悉晶圆厂提供的各种物理库文件，有修改lib/lef/cal等库文件经验者优先；

4. 熟练运用物理设计EDA工具，熟悉CTS、Timing Closure、Load Check、Fanout Check、STA等流程者优先；

5. 熟悉ICC、StarRC、Calibre等工具者优先；

6. 具有数模混合版图经验者优先；

7. 熟悉芯片SI分析、封装、测试Foundry流程者优先；

8. 熟悉Perl、Tcl脚本运行者优先；

9. 具有良好的沟通能力、职业素质和团队管理能力。

薪资待遇：

20k~30k /月

 

有意者请将简历发送至alpscale_hr@alpscale.cn，并在主题中标明应聘职位及姓名。